規格:310mm*310mm、200mm*400mm
材料:玻璃纖維基材
型號:JRF-PM200S
適用:半導體與散熱片之間、 通信產品、智能手機等
電話:0755-29304991
手機:189 2743 8086
PM200S帶玻纖導熱硅膠片,主要用于低緊固壓力要求的應用,低模量的聚合物附在玻璃纖維基材上構成的,在機器的接觸面之間能夠作為一個填充界面。PM200S高貼附性低硬度,增強電壓擊穿,電氣絕緣性好,滿足ROHS及UL的環境要求,具有高的導熱性。PM200S是帶玻纖布導熱硅膠片,主要用于發熱器件與散熱片或產品外殼之間無緊固裝置之間導熱。
帶玻纖導熱硅膠片應用: